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| 三菱电机推出 单波200Gbps(112Gbaud PAM4)CWDM4 EML芯片 支持数据中心800Gbps/1.6Tbps传输速率200Gbps(112Gbaud PAM4) EML芯片外观112Gbaud PAM4 眼图(back-to-back, Vpp=1.2V)三菱电机 https://news.ca168.com/202303/123880.html 2023-03-16 |
| 国内首款！威科赛乐成功研发660纳米波长VCSEL芯片 日前，威科赛乐成功研制国内首款波长660纳米垂直腔面发射激光器芯片(660nm VCSEL芯片)并投入批量化生产，芯片可广泛应用于激光指 https://news.ca168.com/202302/122951.html 2023-02-03 |
| 芯片设计行业的新趋势 芯片设计随着时间推移正在变得越来越复杂是业界人士的共识，但是究竟复杂体现在哪些方面，并且随着复杂度提升，还有哪些没有解决 https://news.ca168.com/202302/122915.html 2023-02-02 |
| 先进制程上演三强争霸，台积电、三星、英特尔谁能笑到最后？ 2020年，晶圆代工龙头台积电宣布在亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂Fab21，该计划也在2022年12月6日迎来了机台移机的重要里程碑。不过 https://news.ca168.com/202301/122858.html 2023-01-15 |
| 汽车芯片将成为市场头号玩家，首次超越无线通信芯片 根据毕马威和全球半导体联盟的一项调查，半导体高管预计汽车行业将成为芯片需求的头号驱动力。毕马威第 18 期年度全球半导体展望 https://news.ca168.com/202212/122363.html 2022-12-16 |
| Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片 2022年12月9日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散 https://news.ca168.com/202212/122188.html 2022-12-09 |
| Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片 2022年12月2日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存 https://news.ca168.com/202212/122046.html 2022-12-05 |
| Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片 2022年11月18日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿 https://news.ca168.com/202211/121749.html 2022-11-21 |
| 日本重振半导体“野心”！八家日企组“国家队”发力高端芯片 Rapidus在拉丁文是快速的意思。上周，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资 https://news.ca168.com/202211/121628.html 2022-11-14 |